Intel第14/13/12世代 Coreプロセッサ対応のMicro-ATXゲーミングマザーボードです。
拡張ヒートシンク、2.5G LAN、Wi-Fi 6E、高い拡張性を備え、安定した高速ネットワーク環境と優れた冷却性能を提供します。
ホワイトシルバーのヒートシンクにグリーンのアクセントを施したデザインが特徴です。
大型の拡張ヒートシンクと高い熱伝導率を持つサーマルパッドがマルチコアCPUのパフォーマンスを最大限に引き出し、熱による性能低下を防ぎます。
EZ M.2 Clipにより、初心者でもM.2 SSDを簡単に取り付けられます。
ツール不要でスムーズにセットアップでき、快適なPC自作体験をサポートします。
Wi-Fi 6Eと2.5G LANを搭載し、安定した高速インターネット接続が可能です。
オンラインゲームやデータ転送においても、途切れることなく快適な通信環境を提供します。
HDMIとDisplayPortを各2ポート搭載し、最大4画面まで出力可能です。
マルチディスプレイ環境が構築でき、作業効率を高めるほか、ゲームプレイ時の没入感も向上します。
付属のマグネットスタンド型Wi-Fiアンテナにより、電波状況に合わせた自由な設置が可能です。
B760M GAMING PLUS WIFI DDR4 ・Intel Core 14/ 13/
12 世代プロセッサー、 Intel Pentium Gold and Celeron プロセッサー対応 LGA 1700ソケット ・最大DDR4-5333+(OC) MHz ・Enhanced Power Design: 12+1+1 Duet Rail Power System with P-PAK, 8ピン + 4ピン CPU電源コネクタ、 Core Boost, Memory Boost ・Premium Thermal Solution: 大型拡張ヒートシンク、7W/mKサーマルパッドによりオーバーヒートを防止 ・Lightning Fast Game experience: PCIe
4.0 スロット、 Lightning Gen 4 x4 M.2 with M.2 Shield Frozr, USB
3.2 Gen 2 10G ・2.5G LAN with Wi-Fi 6E:高速で低遅延なネットワーク通信に対応し、高度なセキュリティ機能によりマルチメディア用途にも最適 ・High Quality PCB: 2オンス厚銅層を使用した6層PCB ・Audio Boost: スタジオ品質の臨場感のあるサウンドシステム採用B760M GAMING PLUS WIFI DDR4ソケット形状LGA1700フォームファクタMicroATXチップセットB760対応CPU第14世代・第13世代・第12世代 Intel Core プロセッサー対応メモリスロットDDR4-SDRAM×4最大メモリ容量128GBDual channel〇VGAHDMI
2.1 ×2、DisplayPort
1.4 ×2
※CPU仕様に依存します。
サウンドRealtek ALC897 Codec
7.1-Channel High Definition AudioLANRealtek RTL8125BG
2.5G LAN、WI-Fi 6E、Bluetooth
5.3Serial ATAM.2×2、SATA×4PCI Express(×16)2PCI Express(×1)1最新情報につきましてはメーカーHPにてご確認くださいませ。
◆◆ご注文前に必ずご確認ください◆◆・製品デザイン及び付属品・色・仕様等は予告なく変更される場合があります。
(例:チップ配列含む基盤デザイン、色合い、マニュアルDL化など)・ご注文時や出荷時に仕様の指定はお承り致しておりません。
(例:チップ構成やBIOSのリビジョンなど)・仕様変更に伴う交換、ご返品につきましてはお受けできません・万が一初期不良が発生した場合は交換・返品等の対応をさせていただきます。
対応保証期間が過ぎた場合は原則、有償修理扱いとなりますのでご注意下さい。
・対応機種間違いなどの返品・交換には一切応じられません。
予めよくご確認の上お求めください。
・メーカー製/ブランドPCへの取付けに関しましては弊社にて動作保証が出来ませんので自己責任にてお取り付けください。
・製品特性上、随時仕様詳細が変更する場合もございます。
最新情報はメーカーサイトを必ずご確認下さい。
・同一商品多数ご要望の方はご注文前に予めご連絡頂きますようお願いいたします。
・商品開封後の返品はご遠慮頂いておりますので予めご了承くださいませ。
・ご予約・お取寄せ商品等は入荷後随時配送となりますので、着日指定はご遠慮下さい。
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