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■新製品
■「おひとり様1点まで」2025年11月 発売メーカー保証期間 2年
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※外箱・パッケージ等の擦れやへこみは初期不良ではありません。
製品自体の不良が無い場合は交換返品をお受けできませんのであらかじめご了承ください。
※本製品には保証書が同梱されておりません。
お買い上げ明細書(納品書)が保証書となりますので大切に保管してください。
WINDFORCE 空冷システム搭載WINDFORCE 空冷システムは、最先端のテクノロジーを組み合わせることで、優れた放熱性能を発揮します。
サーバーグレードの熱伝導ゲル、オルタネイトスピニング、複合銅ヒートパイプ、銅プレート、3Dアクティブファン、スクリーンクーリングを搭載しています。
冷却効率と静音のバランスオルタネイトスピニング隣接するファンを逆方向に回転させることで、ファン間の気流の方向を揃えて乱流を減らし、気流の圧力を高めています。
3D アクティブファン3D Active FanによりGPUの低負荷時や低電力ゲーム時にはファンがオフになります。
(セミファンレス)オリジナルブレードファンホークファンHawk Fan は、ワシの翼の空気力学からヒントを得た独自のブレード デザインを特徴としています。
このデザインにより、空気抵抗と騒音レベルが低減され、音響を損なうことなく、空気圧が最大
53.6%、空気量が最大
12.5% 増加します。
グラフェンナノ潤滑剤グラフェンナノ潤滑剤は、スリーブベアリングファンの寿命を約2.1倍に延ばし、ダブルボールベアリングの寿命に近づけ、より静かにします。
サーバーグレードの熱伝導性ジェル製品の品質と信頼性を高めるために、VRAM や MOSFET などの重要なコンポーネントを冷却するためのサーバーグレードの熱伝導性ゲルを導入しました。
この非常に変形しやすい非流動性のゲルは、従来の熱パッドとは異なり、凹凸のある表面に最適な接触を提供し、輸送や長期使用による変形に効果的に抵抗します。
スクリーンクーリング拡張ヒートシンク設計により気流が通り抜け、より効果的に放熱をします。
銅プレートと複合銅ヒートパイプ銅プレートは GPU に直接接触し、複合銅ヒートパイプと連動して、GPU と VRAM の熱をヒートシンクに素早く伝達します。
メタルバックプレート金属製のバックプレートは、見た目の美しさだけでなく、基板の剛性を強化し衝撃などからパーツを保護します。
GIGABYTE CONTROL CENTERGIGABYTE CONTROL CENTER
(GCC)は、GIGABYTEがサポートするすべての製品に対応する統一ソフトウェアです。
直感的なインターフェースを提供し、クロックスピード、電圧、ファンモード、電源ターゲットなどをリアルタイムに調整することができます。
■ 仕 様
■グラフィック処理:GeForce RTX
5060コアクロック:2512 MHz (リファレンスカード: 2497MHz)CUDA
コア:3840メモリクロック:28Gbpsメモリサイズ:8GBメモリタイプ:GDDR7メモリバス:128ビットカードバス:PCI-E
5.0デジタル最大解像度:7680x4320マルチビュー:4出力:ディスプレイポート
2.1b *3、HDMI
2.1b
*1セミファンレス:○電源要件:550
W電源コネクタ:8ピン*1PCBフォーム:ATXアクセサリー:クイックガイド本体寸法:199 x 116 x
40
mmサポート:DirectX12
API:◯OpenGL
4.6:○HDCP:◯RoHS:◯PSE:対象外電波法:対象外[GVN5060WF2MAXOC8GD]パソコン周辺>ボード・パーツ>グラフィックボード>NVIDIA>GeForce
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