ASUS AMD Ryzen 7000 シリーズ X670E AM5 対応 ATX マザーボード TUF GAMING X670E-PLUS/国内正規代理店品
 | ASUS AMD Ryzen 7000 シリーズ X670E AM5 対応 ATX マザーボード TUF GAMING X670E-PLUS/国内正規代理店品 ショップ：スマLABO
価格：55,204 円
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特殊:B0BG3RF1QGコード:0195553905619ブランド:ASUS規格：TUF GAMING X670E-PLUSこの商品についてAMDソケットAM5: AMD Ryzen 7000シリーズデスクトッププロセッサ用に対応強化された電源ソリューション: 14+2基で構成されたパワーステージ、8層PCB、8+8ProCoolソケット、合金チョーク、および安定した電力供給のための耐久性のあるコンデンサ次世代接続: PCIe
5.0、USB
3.2 Gen2x2 Type-C、フロントUSB
3.2 Gen 2 Type-C、Thunderbolt (USB4 )対応オンラインゲーム向け: Realtek
2.5Gbイーサネット、TUF LANGuard双方向AIノイズキャンセリング: マイクや入力音声の周囲の雑音を低減し、ゲームやビデオ会議でクリアなコミュニケーションを実現します。
› もっと見るブランドASUSCPUソケットSocket AM5対応デバイスパソコンRAMメモリ技術DDR5対応プロセッサAMD Ryzen 7000シリーズこの商品についてAMDソケットAM5: AMD Ryzen 7000シリーズデスクトッププロセッサ用に対応強化された電源ソリューション: 14+2基で構成されたパワーステージ、8層PCB、8+8ProCoolソケット、合金チョーク、および安定した電力供給のための耐久性のあるコンデンサ次世代接続: PCIe
5.0、USB
3.2 Gen2x2 Type-C、フロントUSB
3.2 Gen 2 Type-C、Thunderbolt (USB4 )対応オンラインゲーム向け: Realtek
2.5Gbイーサネット、TUF LANGuard双方向AIノイズキャンセリング: マイクや入力音声の周囲の雑音を低減し、ゲームやビデオ会議でクリアなコミュニケーションを実現します。
› もっと見る発送サイズ: 高さ34、幅27.6、奥行き7発送重量:1920対応ソケット : AM5対応CPU : AMD Socket AM5 for AMD Ryzen 7000 Series Desktop Processors*チップセット : AMD X670E対応メモリ : 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR5 6400+(OC画面出力端子 : HDMI 1、DisplayPort 1拡張スロット : 1 x PCIe
4.0 x16 slot (supports x4 mode)、1 x PCIe
4.0 x4 slotsストレージ機能 : 4 x SATA 6Gb/s ports、M.2_4 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe
4.0 x4 mode)有線LAN機能 : TUF LANGuard、1 x Realtek
2.5Gb EthernetUSB : 1 x USB
3.2 Gen 2、1 x USB
3.2 Gen 1 、 3 x USB
2.0フォームファクタ : ATX
12 inch x
9.6 inch (
30.5 cm x
24.4 cm )メーカーによる説明ASUS は技術の会社であり、技術革新に全力で取り組んでいるメーカーです。
PC やデジタルデバイスを使用するすべての人がより幸せになれる世界、その世界を実現するために日 努力を続けています。
常に新しいアイデアや今までにないような未知の技術に取り組み、今この瞬間にはまだ誰もが信じていないような未来を皆様にお届けすることを目指しています。
今までに生み出してきた製品は多岐にわたり、代表的なものでも、マザーボード、ビデオカード、液晶ディスプレイ、デスクトップPC、液晶一体型PC、ノートPC、サーバー、マルチメディアデバイス、ワイヤレスソリューション、スマートフォンなどがあり、今このときにも新しい製品を生み出し続けています。
TUF GAMING X670E-PLUSASUS TUF GAMING X670E-PLUSは、最新のAMDプロセッサのすべての重要な要素を取り入れ、ゲーム対応の機能と実証済みの耐久性と組み合わせたものです。
ミリタリーグレードのコンポーネント、アップグレードされた電源ソリューション、および包括的な冷却システムを使用して設計されたこのマザーボードは、長時間のプレイでも堅牢で安定した期待を上回るパフォーマンスを提供します。
AI OVERCLOCKINGチューニングはこれまでになく高速でスマートになりました。
AI Overclockingは、CPUと冷却のプロファイルを作成して各システムの最適な設定を予測、システムの性能を限界まで高めます。
予測値を自動的に取り込むことができ、性能向上に活用されます。
DYNAMIC OC SWITCHERDynamic OC Switcherは、電流と温度のしきい値を設定して、重いマルチスレッドワークロード用の手動オーバーロックとシングルスレッドタスク用のPrecision Boost Overdrive(PBO)を自動的に切り替えることで、CPUパフォーマンスを最 大化します。
CORE FLEXCore Flexは、クロック、電力、熱を創造的な新しい方法で制御することにより、これまでの限界を超えることができます。
最も簡単な方法では、負荷が軽いときにベースクロックを最 大化し、温度や電流の上昇に応じてCPUコア周波数を徐 に下げていくブレークポイントを設定することができます。
しかし、このシステムは非常に適応性が高く、電力、電流、温度の制限を個別に操作できる複数のユーザー制御機能をサポートしているため、CPUの性能を思いのままに操ることができます。
構成されたパワーステージ14+2基のパワーステージはそれぞれ定格70アンペアで、ハイサイドとローサイドのMOSFETとドライバーを1つのパッケージにまとめ、互換性のあるすべてのAMDプロセッサに電力、効率、および安定したパフォーマンスを提供します。
DRAMオーバークロックパフォーマンス包括的なメモリチューニング オプションは、TUF GAMINGマザーボードの基盤です。
TUF GAMING X670E-PLUSを使用すると、それが究極の速度を追求するキットであろうと、ロックされるようなエントリーレベルのセットであろうと、DDR5モジュールからすべての可能性を引き出すことができます。
PCIe
5.0に対応TUF GAMING X670E-PLUSは、PCIe
5.0 M.2スロットを備えており、最 大 128 Gbps*の高速データ転送が可能です。
すべてのM.2スロットは、NVMeおよびSATA RAID構成をサポートし、最新の速度で利用できます。
AI Cooling IIAI Cooling IIはマザーボードに接続されたファンを自動的に管理 制御し、現在のシステム負荷と温度に応じて最も効率的な設定を保証します。
接続性TUF-GAMING X670E-PLUSは、最新バージョンのPCI Expressによってパフォーマンスを新たな高みへと導きます。
USBポートのうち3つはType-C 対応で、Thunderbolt USB4 により互換性と帯域幅がさらに広がります。
1. USB
3.2 Gen 2x2 Type-C2. PCIe
5.03. フロントUSB
3.2 Gen 2 Type-C4. USB4 対応2.5Gb イーサネット2.5Gbイーサネットを搭載することで、帯域幅が最 大2.5倍向上し、LAN接続が一段と向上します。
既存のLANケーブルを利用してネットワーク環境を改善し、よりスムーズで遅延のないゲームや高画質な動画配信、高速ファイル転送を実現できます。
2024年8月14日
5.0、USB
3.2 Gen2x2 Type-C、フロントUSB
3.2 Gen 2 Type-C、Thunderbolt (USB4 )対応オンラインゲーム向け: Realtek
2.5Gbイーサネット、TUF LANGuard双方向AIノイズキャンセリング: マイクや入力音声の周囲の雑音を低減し、ゲームやビデオ会議でクリアなコミュニケーションを実現します。
› もっと見るブランドASUSCPUソケットSocket AM5対応デバイスパソコンRAMメモリ技術DDR5対応プロセッサAMD Ryzen 7000シリーズこの商品についてAMDソケットAM5: AMD Ryzen 7000シリーズデスクトッププロセッサ用に対応強化された電源ソリューション: 14+2基で構成されたパワーステージ、8層PCB、8+8ProCoolソケット、合金チョーク、および安定した電力供給のための耐久性のあるコンデンサ次世代接続: PCIe
5.0、USB
3.2 Gen2x2 Type-C、フロントUSB
3.2 Gen 2 Type-C、Thunderbolt (USB4 )対応オンラインゲーム向け: Realtek
2.5Gbイーサネット、TUF LANGuard双方向AIノイズキャンセリング: マイクや入力音声の周囲の雑音を低減し、ゲームやビデオ会議でクリアなコミュニケーションを実現します。
› もっと見る発送サイズ: 高さ34、幅27.6、奥行き7発送重量:1920対応ソケット : AM5対応CPU : AMD Socket AM5 for AMD Ryzen 7000 Series Desktop Processors*チップセット : AMD X670E対応メモリ : 4 x DIMM, Max. 128GB, DDR5 6400+(OC画面出力端子 : HDMI 1、DisplayPort 1拡張スロット : 1 x PCIe
4.0 x16 slot (supports x4 mode)、1 x PCIe
4.0 x4 slotsストレージ機能 : 4 x SATA 6Gb/s ports、M.2_4 slot (Key M), type 2242/2260/2280 (supports PCIe
4.0 x4 mode)有線LAN機能 : TUF LANGuard、1 x Realtek
2.5Gb EthernetUSB : 1 x USB
3.2 Gen 2、1 x USB
3.2 Gen 1 、 3 x USB
2.0フォームファクタ : ATX
12 inch x
9.6 inch (
30.5 cm x
24.4 cm )メーカーによる説明ASUS は技術の会社であり、技術革新に全力で取り組んでいるメーカーです。
PC やデジタルデバイスを使用するすべての人がより幸せになれる世界、その世界を実現するために日 努力を続けています。
常に新しいアイデアや今までにないような未知の技術に取り組み、今この瞬間にはまだ誰もが信じていないような未来を皆様にお届けすることを目指しています。
今までに生み出してきた製品は多岐にわたり、代表的なものでも、マザーボード、ビデオカード、液晶ディスプレイ、デスクトップPC、液晶一体型PC、ノートPC、サーバー、マルチメディアデバイス、ワイヤレスソリューション、スマートフォンなどがあり、今このときにも新しい製品を生み出し続けています。
TUF GAMING X670E-PLUSASUS TUF GAMING X670E-PLUSは、最新のAMDプロセッサのすべての重要な要素を取り入れ、ゲーム対応の機能と実証済みの耐久性と組み合わせたものです。
ミリタリーグレードのコンポーネント、アップグレードされた電源ソリューション、および包括的な冷却システムを使用して設計されたこのマザーボードは、長時間のプレイでも堅牢で安定した期待を上回るパフォーマンスを提供します。
AI OVERCLOCKINGチューニングはこれまでになく高速でスマートになりました。
AI Overclockingは、CPUと冷却のプロファイルを作成して各システムの最適な設定を予測、システムの性能を限界まで高めます。
予測値を自動的に取り込むことができ、性能向上に活用されます。
DYNAMIC OC SWITCHERDynamic OC Switcherは、電流と温度のしきい値を設定して、重いマルチスレッドワークロード用の手動オーバーロックとシングルスレッドタスク用のPrecision Boost Overdrive(PBO)を自動的に切り替えることで、CPUパフォーマンスを最 大化します。
CORE FLEXCore Flexは、クロック、電力、熱を創造的な新しい方法で制御することにより、これまでの限界を超えることができます。
最も簡単な方法では、負荷が軽いときにベースクロックを最 大化し、温度や電流の上昇に応じてCPUコア周波数を徐 に下げていくブレークポイントを設定することができます。
しかし、このシステムは非常に適応性が高く、電力、電流、温度の制限を個別に操作できる複数のユーザー制御機能をサポートしているため、CPUの性能を思いのままに操ることができます。
構成されたパワーステージ14+2基のパワーステージはそれぞれ定格70アンペアで、ハイサイドとローサイドのMOSFETとドライバーを1つのパッケージにまとめ、互換性のあるすべてのAMDプロセッサに電力、効率、および安定したパフォーマンスを提供します。
DRAMオーバークロックパフォーマンス包括的なメモリチューニング オプションは、TUF GAMINGマザーボードの基盤です。
TUF GAMING X670E-PLUSを使用すると、それが究極の速度を追求するキットであろうと、ロックされるようなエントリーレベルのセットであろうと、DDR5モジュールからすべての可能性を引き出すことができます。
PCIe
5.0に対応TUF GAMING X670E-PLUSは、PCIe
5.0 M.2スロットを備えており、最 大 128 Gbps*の高速データ転送が可能です。
すべてのM.2スロットは、NVMeおよびSATA RAID構成をサポートし、最新の速度で利用できます。
AI Cooling IIAI Cooling IIはマザーボードに接続されたファンを自動的に管理 制御し、現在のシステム負荷と温度に応じて最も効率的な設定を保証します。
接続性TUF-GAMING X670E-PLUSは、最新バージョンのPCI Expressによってパフォーマンスを新たな高みへと導きます。
USBポートのうち3つはType-C 対応で、Thunderbolt USB4 により互換性と帯域幅がさらに広がります。
1. USB
3.2 Gen 2x2 Type-C2. PCIe
5.03. フロントUSB
3.2 Gen 2 Type-C4. USB4 対応2.5Gb イーサネット2.5Gbイーサネットを搭載することで、帯域幅が最 大2.5倍向上し、LAN接続が一段と向上します。
既存のLANケーブルを利用してネットワーク環境を改善し、よりスムーズで遅延のないゲームや高画質な動画配信、高速ファイル転送を実現できます。
 | ショップ：スマLABO
価格：55,204 円
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