商品説明★ AMD Ryzen 8000/7000シリーズプロセッサ対応AMD Socket AM5のRyzen 8000/7000シリーズプロセッサに対応、DDR5メモリとPCIe5.0スロット、PCIe Gen4 M.2 SSDで基本システムが高速な環境でPC構築が可能です。
★ 高い冷却性能IOパネルと一体デザインの大型シングルヒートシンクをVRMに搭載、マルチピースヒートシンク採用製品と比較して表面積が増え冷却性能が向上しました。
M.2部にもヒートシンクを搭載しており、熱によるサーマルスロットリング発生を防止し安定した動作が実現します。
★ 高速USBポート搭載リア・フロントに20Gbps転送対応のUSB3.2 Gen2x2 Type-C対応ポートを搭載し、4Kキャプチャ—ボックスなどの高速デバイスを接続可能。
リアにはType-Cポートを含め合計13ポートのUSBポート搭載し、高い拡張性を添え萎えています。
★ 高速ネットワーク有線LANポートは2.5GbE LANに対応、ワイヤレス通信はWi-Fi 6EとBluetooth
5.3をサポートしており、高速なネットワーク通信に対応しています。
★ ユーザーフレンドリー設計M.2 SSDやグラフィックカードなどのPCIeボードが簡単に脱着できるEZ-Latch機能、CPU・GPU・メモリなしでBIOS更新ができるQ-Flash PLUSなど、便利な機能を備えています。
スペック*
フォームファクタ: (305 x 244mm)*
チップセット:AMD X670*
CPUソケット・対応CPU:Socket AM5・AMD Ryzen 8000/7000シリーズプロセッサ*
電源フェーズ:14+2+2 60A DrMOS デジタル電源フェーズ*
メモリソケット:4x DDR5 UDIMM 最大192GB*
対応メモリ:DDR5 4400~8000 EXPO/XMP3.0対応*
拡張スロット:3x PCIE x16 (1x PCIe4.0 x16、1x PCIe3.0 x4、1x PCIe3.0 x2)*
ストレージ:4x M.2 (1x PCIe5.0 x4、3x PCIe4.0 x4)、4x SATA3*
映像出力:1x HDMI(2.1)*
USB(リア):1x USB3.2 Gen2x2 Type-C、2x USB3.2 Gen2 Type-A、6x USB3.2 Gen1 Type-A、4x USB2.0 Type-A*
USB(フロント):1x USB3.2 Gen2x2 Type-C ヘッダ、4x USB3.2 Gen1 ヘッダ、4x USB2.0 ヘッダ*
サウンド:7.1ch HD Audio Codec*
ネットワーク:有線LAN 1x
2.5GbE 、無線LAN Wi-Fi 6E、Bluetooth
5.3*
その他機能・特徴:Q-Flash Plus、大型ヒートシンク(VRM・M.2・チップセット)。
リアIOパネル取付済、EZ-Latch(M.2、PCIEスロット)*
対応OS:Windows 10/11 64bit*
付属品:クイックスタートガイド、アクセサリーキット、Wi-Fiアンテナ
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