インテル Core プロセッサー(第14世代)対応ATXマザーボードIntel LGA1700ソケットの第14・13・12世代 Coreプロセッサ対応のATXマザーボード。
DDR5メモリとPCIe
4.0GPU・SSDに対応し、廉価ながらコストパフォーマンスの高いPC構成が構築可能です。
IOパネルと一体デザインの大型シングルヒートシンクをVRMに搭載、マルチピースヒートシンク採用製品と比較して表面積が増え冷却性能が向上しました。
M.2部にもヒートシンクを搭載しており、熱によるサーマルスロットリング発生を防止し安定した動作が実現します。
フロント用に10Gbps転送対応のUSB3.2 Gen2 Type-C対応ヘッダピンを搭載し、4Kキャプチャ―ボックスなどの高速デバイスを接続可能。
リアにもUSB3.2 Gen1 Type-Cポートをはじめ、多数のUSBポートを搭載しています。
有線LANポートは2.5GbE LANに対応、高速なネットワーク通信をサポートします。
グラフィックカードなどのPCIeボードが簡単に脱着できるEZ-Latch機能、CPU・GPU・メモリなしでBIOS更新ができるQ-Flash PLUSなど、便利な機能を備えています。
発売日:2024/05/10B760 GAMING Xソケット形状LGA1700フォームファクタATXチップセットB760対応CPU第14世代・第13世代・第12世代 Intel Core プロセッサー対応メモリスロットDDR5-SDRAM×4最大メモリ容量192GBDual channel○VGAHDMI
2.1×1、DisplayPort
1.2×1
※CPU仕様に依存します。
サウンドRealtek Audio CODEC High Definition Audio 2/4/5.1/7.1-channelLANRealtek
2.5GbE LAN×1Serial ATAM.2×3、SATA×4PCI Express(×16)3最新情報につきましてはメーカーHPにてご確認くださいませ。
◆◆ご注文前に必ずご確認ください◆◆・製品デザイン及び付属品・色・仕様等は予告なく変更される場合があります。
(例:チップ配列含む基盤デザイン、色合い、マニュアルDL化など)・ご注文時や出荷時に仕様の指定はお承り致しておりません。
(例:チップ構成やBIOSのリビジョンなど)・仕様変更に伴う交換、ご返品につきましてはお受けできません・万が一初期不良が発生した場合は交換・返品等の対応をさせていただきます。
対応保証期間が過ぎた場合は原則、有償修理扱いとなりますのでご注意下さい。
・対応機種間違いなどの返品・交換には一切応じられません。
予めよくご確認の上お求めください。
・メーカー製/ブランドPCへの取付けに関しましては弊社にて動作保証が出来ませんので自己責任にてお取り付けください。
・製品特性上、随時仕様詳細が変更する場合もございます。
最新情報はメーカーサイトを必ずご確認下さい。
・同一商品多数ご要望の方はご注文前に予めご連絡頂きますようお願いいたします。
・商品開封後の返品はご遠慮頂いておりますので予めご了承くださいませ。
・ご予約・お取寄せ商品等は入荷後随時配送となりますので、着日指定はご遠慮下さい。
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