ASUS INTEL 第12世代CPU(LGA1700)対応 B660 チップセット ATX マザーボード TUF GAMING B660-PLUS WIFI D4 国内正規代理店品
 | ASUS INTEL 第12世代CPU(LGA1700)対応 B660 チップセット ATX マザーボード TUF GAMING B660-PLUS WIFI D4 国内正規代理店品 ショップ：kokolohasstyle
価格：37,873 円
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特殊:B09NX49VCVコード:0195553532884ブランド:ASUS規格：TUF GAMING B660-PLUS WIFI D4商品カラー: blackこの商品についてインテル LGA 1700ソケット、第12世代インテル
プロセッサーに対応強化されたパワーソリューション：10+1 DrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードのTUFコンポーネント、Digi+
VRMにより高い耐久性を実現包括的な冷却：拡大されたVRMヒートシンク、Stack Cool 3+、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert
4ユーティリティー最新の接続性：PCIe
5.0スロット、PCIe
4.0 M.2スロット、背面USB
3.2 Gen 2x2 Type-C、USB
3.2 Gen 2 Type-C用フロントパネルヘッダー、Thunderbolt
4対応オンラインゲームに最適：Intel WiFi 6、Intel
2.5Gb イーサネット、TUF
LANGuard双方向AIノイズキャンセリング：ゲームやビデオ会議でのクリアなコミュニケーションのために、マイクや音声出力からのバックグラウンドノイズを低減ブランドASUSCPUソケットLGA 1700対応デバイスパソコンRAMメモリ技術DDR4対応プロセッサIntel Core発送サイズ: 高さ34.2、幅27.3、奥行き7発送重量:1710ゲーミング ゲーム パソコン PC MB M/B MSI エムエスアイ エイスース ASRock asu
2025年5月7日
プロセッサーに対応強化されたパワーソリューション：10+1 DrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードのTUFコンポーネント、Digi+
VRMにより高い耐久性を実現包括的な冷却：拡大されたVRMヒートシンク、Stack Cool 3+、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert
4ユーティリティー最新の接続性：PCIe
5.0スロット、PCIe
4.0 M.2スロット、背面USB
3.2 Gen 2x2 Type-C、USB
3.2 Gen 2 Type-C用フロントパネルヘッダー、Thunderbolt
4対応オンラインゲームに最適：Intel WiFi 6、Intel
2.5Gb イーサネット、TUF
LANGuard双方向AIノイズキャンセリング：ゲームやビデオ会議でのクリアなコミュニケーションのために、マイクや音声出力からのバックグラウンドノイズを低減ブランドASUSCPUソケットLGA 1700対応デバイスパソコンRAMメモリ技術DDR4対応プロセッサIntel Core発送サイズ: 高さ34.2、幅27.3、奥行き7発送重量:1710ゲーミング ゲーム パソコン PC MB M/B MSI エムエスアイ エイスース ASRock asu
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