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CFD販売 DDR5-6400 CUDIMM デスクトップ用 メモリ (16GBx2枚組) W5CU6400CS-16GC38F



CFD販売 DDR5-6400 CUDIMM デスクトップ用 メモリ (16GBx2枚組) W5CU6400CS-16GC38F
価格:23,610 円
・グラフェン銅箔ヒートシンク搭載、優れた放熱性能を発揮・CUDIMM採用・PMIC搭載グラフェン銅箔ヒートシンク搭載 放熱性能に優れたCFD Standard メモリ放熱性能の高いグラフェン銅箔のヒートシンク搭載モデル。

ゲームプレイなどの高負荷環境でも安定性を維持しやすく、夏場やオーバークロック環境にも最適。

一般的なアルミヒートシンクに比べて、最大約10倍の熱伝導率を誇るグラフェン銅箔ヒートシンクを搭載。

ゲームプレイ・動画編集・オーバークロックなど、メモリのパフォーマンスを大きく発揮する際の発熱を効果的に放熱し、動作を安定させます。

また、高い放熱性能ながらも非常に薄型のヒートシンクとなっており、ファン等の物理干渉を受けづらい設計です。

CUDIMM採用CUDIMM(Clocked Unbuffered Dual in-line Memory
Module)は、CPUではなくメモリモジュールにクロックドライバを実装し、より高いクロック速度を実現・サポートするDDR5メモリ規格です。

従来のUDIMMと比べ、安定性が高く、特にAIコンピューティングや高性能データ処理に最適化されています。



【DDR5互換性】
UDIMMと同様の288pinコネクタを使用する為、既存のDDR5対応プラットフォームで利用可能です。



【より高速なデータ転送】
高速なデータ転送速度は、AIモデルのトレーニングや、高解像度画像の処理など、データ処理が重要なタスクに最適です。



【安定した動作】
信号の品質が向上し、安定した動作を実現することで、システム全体の安定性も向上します。



【高いパフォーマンス】
AIや高性能データ処理など、高度なタスクにおいて、より高いパフォーマンスを発揮します。
※CUDIMM対応のマザーボードが必要です。

グラフェン銅箔ヒートシンク採用一般的なアルミヒートシンクに比べて、最大約10倍の熱伝導率を誇るグラフェン銅箔ヒートシンクを搭載。

ゲームプレイ・動画編集・オーバークロックなど、メモリのパフォーマンスを大きく発揮する際の発熱を効果的に放熱し、動作を安定させます。

高い放熱性能ながらも非常に薄型のヒートシンクとなっており、ファン等の物理干渉を受けづらい設計です。


■開封後のご返品はお受けできません。

対応機種をお確かめの上ご注文くださいお取り寄せの場合は、ご注文受付後にメーカーへ商品の手配を行います。

万が一商品確保ができない場合は、ご案内を差し上げキャンセルをさせていただく場合がございます。

ご了承いただいた上でご注文をお願いいたします。


●容量:16GB
x2
●フォームファクター:Clocked
UDIMM
●規格:DDR5
●バンド幅:6400
MT/s
●ヒートシンク:グラフェン銅箔
●応答速度:CL
38-38-38-76
●電圧:1.3
V
●対応:RoHS:◯ PSE:対象外 電波法:対象外
●保証:限定付き永久保証 相性保証 メモリコンシェルジュ
●備考:
※DRAMチップの供給状況により、採用チップが変更される場合があります。




価格:23,610 円

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2025年7月23日