・グラフェン銅箔ヒートシンク搭載、優れた放熱性能を発揮・CUDIMM採用・PMIC搭載グラフェン銅箔ヒートシンク搭載 放熱性能に優れたCFD Standard メモリ放熱性能の高いグラフェン銅箔のヒートシンク搭載モデル。
ゲームプレイなどの高負荷環境でも安定性を維持しやすく、夏場やオーバークロック環境にも最適。
一般的なアルミヒートシンクに比べて、最大約10倍の熱伝導率を誇るグラフェン銅箔ヒートシンクを搭載。
ゲームプレイ・動画編集・オーバークロックなど、メモリのパフォーマンスを大きく発揮する際の発熱を効果的に放熱し、動作を安定させます。
また、高い放熱性能ながらも非常に薄型のヒートシンクとなっており、ファン等の物理干渉を受けづらい設計です。
CUDIMM採用CUDIMM(Clocked Unbuffered Dual in-line Memory
Module)は、CPUではなくメモリモジュールにクロックドライバを実装し、より高いクロック速度を実現・サポートするDDR5メモリ規格です。
従来のUDIMMと比べ、安定性が高く、特にAIコンピューティングや高性能データ処理に最適化されています。
【DDR5互換性】UDIMMと同様の288pinコネクタを使用する為、既存のDDR5対応プラットフォームで利用可能です。
【より高速なデータ転送】高速なデータ転送速度は、AIモデルのトレーニングや、高解像度画像の処理など、データ処理が重要なタスクに最適です。
【安定した動作】信号の品質が向上し、安定した動作を実現することで、システム全体の安定性も向上します。
【高いパフォーマンス】AIや高性能データ処理など、高度なタスクにおいて、より高いパフォーマンスを発揮します。
※CUDIMM対応のマザーボードが必要です。
グラフェン銅箔ヒートシンク採用一般的なアルミヒートシンクに比べて、最大約10倍の熱伝導率を誇るグラフェン銅箔ヒートシンクを搭載。
ゲームプレイ・動画編集・オーバークロックなど、メモリのパフォーマンスを大きく発揮する際の発熱を効果的に放熱し、動作を安定させます。
高い放熱性能ながらも非常に薄型のヒートシンクとなっており、ファン等の物理干渉を受けづらい設計です。
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対応機種をお確かめの上ご注文くださいお取り寄せの場合は、ご注文受付後にメーカーへ商品の手配を行います。
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●容量:16GB
x2
●フォームファクター:Clocked
UDIMM
●規格:DDR5
●バンド幅:6400
MT/s
●ヒートシンク:グラフェン銅箔
●応答速度:CL
38-38-38-76
●電圧:1.3
V
●対応:RoHS:◯ PSE:対象外 電波法:対象外
●保証:限定付き永久保証 相性保証 メモリコンシェルジュ
●備考:
※DRAMチップの供給状況により、採用チップが変更される場合があります。
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